Xiaomi esitteli maanantaina 24. elokuuta oman piiriperheensä julkistuksen yhteydessä AI Cube -nimisen laatikon. Se ei ole tuote vaan insinööriprototyyppi, mutta luvut, jotka yhtiö siitä kertoo, ovat kiinnostavia riippumatta siitä päätyykö kone koskaan myyntiin.

Laatikossa on kolme piiriä. Xring O3 on yleiskäyttöinen: 10-ytiminen suoritin, 16-ytiminen G2-Ultra NX -grafiikkaosa ja 200 TOPS:n neurolaskentayksikkö. Xring O100 on kuuden nanometrin tekoälykiihdytin, jossa käytetään kiekko-kiekon-päällä-pinoamista ja hybridiliitosta 1,4 mikrometrin sidontavälillä; yhtiön mukaan siinä on 28 672 tehollista datalinkkiä ja **muistikaista 1,22 teratavua sekunnissa**. Kolmas, kolmen nanometrin Xring D100, on 20-ytiminen suoritin 16-ytimisellä neurolaskentayksiköllä ja lupaa jopa 160 gigatavua yhtenäistä muistia.

Suorituskykyväitteet ovat yhtiön omia. AI Cuben kerrotaan ajavan 120 miljardin ja 3 miljardin parametrin malleja paikallisesti 150 watin jatkuvalla teholla; D100:n luvataan yksinään ajavan jopa 200 miljardin parametrin malleja. Kotelo on koneistettua alumiinia, jossa on 33 874 mikroreikää — yksityiskohta, joka kertoo enemmän prototyypin luonteesta kuin mikään muu.

Mittakaavaa: 1,22 teratavua sekunnissa on samaa luokkaa kuin Applen tänään julkistaman M5 Ultran 1,2 teratavua, ja kaksin- tai kolminkertainen siihen nähden, mitä nykyisistä yhtenäismuistilaatikoista saa. Jos luku pitää paikkansa, kyse on ensimmäisistä julkisista LPDDR6-demonstraatioista.

Varaukset ovat isot. Hintaa ei ole, julkaisupäivää ei ole, eikä yhtiö ole sanonut aikooko konetta ylipäätään myydä. O100 ja D100 tulevat kaupalliseen käyttöön vuonna 2027. Kaikki luvut ovat valmistajan ilmoittamia eikä yhtään riippumatonta mittausta ole. Tieto tuli ensin ranskan- ja turkinkielisen median kautta.